初次使用BGA封装的芯片的朋友，应该注意一个什么致命的生产工艺问题？已解答。

jianhong_wu

问：
初次使用BGA封装的芯片的朋友，应该注意一个什么致命的工艺问题？


坚鸿-深圳：
我今年上半年曾经在这里掉进过一个大坑，电路板全部报废，公司直接损失30万现金。我们的产品是用双板结构，一个块6层的核心板通过邮票孔叠接焊接在一块4层板的主板上，核心板上面贴了3个BGA封装的芯片。我们第一次生产时，因为经验不足犯下了刻骨铭心的大错，把核心板“第一次”先过炉加热焊接了3个BGA封装的芯片，然后我们又把这个已经焊接好BGA芯片的核心板通过邮票孔叠加在主板上，让已经焊接了BGA芯片的核心板“第二次”过炉加热，结果不良率高达70%，即使剩下的30%在测试中也存在大量虚焊的隐患，这批货全部报废!

   总结经验有两条：
   第一条：含有BGA芯片的主板绝对不能过第二次炉加热。只能过一次炉加热。
   第二条：PCB板材的选择，以及贴片加工的厂家，两者的要求都非常高。选择PCB板材和贴片加工的厂家都要非常谨慎，一定要按电脑主板的高标准要求，宁可多付一倍价格的钱也值得。千万不能按普通主板的板材和贴片工艺来做，绝对不能当儿戏。因此BGA芯片在实际产品的应用中，非常容易出现你意想不到的“虚焊”等问题，有的问题是隐藏3个月后才暴露的，而且很频繁很常见。



陈世江-东莞：
PCB厂要选前100强的，贴片要选有高速机AOI检查等配套完善的中高端设备线，不能是上世纪八九十年代三件套的垃圾SMT线。SMT我也是掉过坑。鸿哥总结一点不差。
一些SMT厂也大胆，什么钱敢赚，是不是内部SMT，一般加工的没把握不敢接BGA。PCB中国最牛是深南电路，他们现在也做代工，帮华为代工。


阿文-深圳：
汽车不用bga是因为bga受应力情况下容易搞坏焊盘，想lqfp，引脚可以承受部分应力，比如热骤冷热。


鸿哥-深圳：
BGA对工艺要求非常高。我是亲身体验了一次，而且是公司花了30万现金的代价。
我过后再复盘，我觉得这个坑是在我命中是不可避免的，因为当初我没有想象到BGA的工艺会那么恐怖。我不亲自经历一回也不可能领会得那么深。并且这个问题隐藏得很深，一般人第一次用BGA可能也不会特别重视。希望其他群友以后能吸取这个宝贵的经验，不要栽进这个BGA的坑里。