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- 如何利用禁止布线使得铺铜时怎么能使板子中间的安装孔与铜间距大些?已解答。 (0篇回复)
- PCB设计中,地线是最后一次性敷铜直接连接上,还是先手工连接再敷铜?已解答。 (0篇回复)
- 用AD设计PCB板时,PCB边框的倒角倒圆是怎么做的?已解答。 (0篇回复)
- 用AD设计PCB,如何用快捷键一次操作就可以全部上泪滴?已解答。 (0篇回复)
- 光耦输入端并接电阻和电容有什么作用?已解答。 (0篇回复)
- 发PCB文件给厂家做钢网时如何避免厂家把测试点也开孔?已解答。 (0篇回复)
- 把元件封装导入到PCB,因元件太多左右移动都够不到最左或最右边的那些元件?已解答. (0篇回复)
- 电是存在电容的两极板还是存在两极板之间的绝缘体?已解答。l (0篇回复)
- AD设计原理图时意外出现水印阴影的带问号“?”的丝印字,怎么办?已解答。 (0篇回复)
- PCB设计时,线路垂直交叉处怎么处理,如何把90度改成45度更符合电气特性?已解答。 (0篇回复)
- PCB用黑色油墨时,用实体敷铜漂亮还是用网格敷铜漂亮?已解答。 (0篇回复)
- 为了比较好拖焊芯片,设计PCB时,焊盘要比引脚伸出多少毫米?已解答。 (0篇回复)
- PCB板子外发给贴片SMT厂家加工时所需要的位置文件如何在AD里生成?已解答。 (0篇回复)
- 设置四层板的Add Layer和Add Plane有什么区别?初学者应该用哪个?已解答。 (0篇回复)
- 画四层板,有少数不好走的信号线可以放到中间电源层吗(正极层)?已解答。 (0篇回复)
- 为什么设计四层板时,电源的布线不能太靠板边,否则切板时会和另一层的地短路?已解答 (0篇回复)
- 四层板内部另外一层走电源(正极),这层空的地方也要敷地吗?已解答。 (0篇回复)
- PCB给探针预留的露铜测试点一般取多大的直径?已解答。 (0篇回复)
- 2007和pads9.5哪个更新版本? 已解答。 (0篇回复)
- PCB过孔过多有什么问题吗?已解答。 (0篇回复)
- 低频和较高频率的信号线在两层板上怎么分开走线合适?已解答。 (0篇回复)
- 一块板上有运放电路可以铺地么?什么情况下不能敷铜?已解答。 (0篇回复)
- 设计PCB四层板,中间第三层是地,信号线的第一层顶层还要用对地覆铜吗?已解答。 (0篇回复)
- PCB画线时的过孔,线间距和线宽一般最小的极限大概是多少?已解答。 (0篇回复)
- AD设计PCB时,笔记本屏幕太小,弹出的窗口“关闭”没显示出来,如何退出?已解答。 (0篇回复)
- AD标准的BOM表是啥样的啊?已解答。 (0篇回复)
- PCB填充和敷铜有啥区别呀?已解答。 (0篇回复)
- 大电流时的PCB设计,单点接地的PCB设计是什么样的?已解答。 (0篇回复)
- AD软件在不更改全局间距的情况下,如何更改某个安装孔跟敷铜的间距?已解答。 (0篇回复)
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- AD的工作区域workspace是干嘛用的?已解答。 (0篇回复)
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