jianhong_wu 发表于 2016-9-5 14:39:18

影响PCB抗干扰能力的环路面积是什么?如何布线才能提高PCB抗静电干扰的能力?已解答。

本帖最后由 jianhong_wu 于 2016-9-5 14:47 编辑

问:
PCB布线会影响产品的防静电能力吗?如何布线才能提高抗静电干扰的能力?


★坚鸿-深圳:
以前我不太相信PCB布线对防静电影响有那么大,但是最近对单色液晶屏进行静电放电测试,亲身体会到同样的芯片和材料,但是PCB布线不一样确实防静电的能力各不相同,有的能过4000V,有的连2000V也过不了。我是对单色液晶屏模块的黑色铁矿进行放电测试的。最后再对比两块板的布线差异,发现以下的布线规律:
(1)复位线越短越好。
(2)线号线的环路面积越小越好(也就是信号线离地线的空间距离越短越好)。什么叫做环路面积?我跟大家科普一下,高中物理,我们知道磁场跟回路导线绕起来的面积有关,绕起来的面积越大磁通量就越大,磁场就越强。在PCB界,这个导线绕起来的面积就叫环路面积,环路面积越小电磁辐射越小电磁产生的干扰就越小。
                  
                        
环路面积,主要强调线号线与地线构成的面积。信号线越挨近地线,环路面积就越小。所以,为什么4层面的环路面积是无敌的?因为四层面中间有一层就是专门用来做敷铜地线的,所以顶层和底层的信号线都在中间层处处找到构成最小的环路面积,根本不用担心环路面积的问题。所以,4层面和双面板哪家强?当然是4层板强。对于同样技术水平的PCB的Layer工程师:单面板的环形面积最大,双面板的环形面积其次,多面板的环形面积最小(因为中间有一层地线层)。
(3)整体布线不应该追求美观整齐,而要追求信号线的距离最短。
(4)最小过孔采用外径0.6mm内孔0.3mm。过孔的外径减去内孔不应该小于0.3mm。
(5)过孔能露铜就尽量不盖油,给静电对空间一条释放的渠道。
(6)尽量用网格敷铜,网格间距不小于0.254mm,网格线不小于0.254mm。
(7)电源线尽量选择1mm宽度以上,最小不小于0.5mm。
(8)芯片的VDD附近放0.1uF去藕电容。
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