BGA焊接的温度是用多少度？如何对准芯片？热风枪跟PCB的距离是多少？已解答。

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发布时间: 2015-3-27 18:42

本帖最后由 jianhong_wu 于 2015-3-28 09:10 编辑东游取经-深圳: 双面加热. 东游取经-深圳: 用红外测温仪测芯片表面，240--250就可以完全让锡球融化. 海强-深圳: 东游，有什么办法检查所有焊点。 ...

jianhong_wu 发表于 2015-3-29 00:15:07

101MHz 发表于 2015-3-28 12:28
还有，bga芯片要焊之前最好先加热一次，要不然放久了，锡球氧化，会焊接不好……

感谢分享经验。

101MHz 发表于 2015-3-28 12:28:50

还有，bga芯片要焊之前最好先加热一次，要不然放久了，锡球氧化，会焊接不好……

doctor04 发表于 2015-3-28 09:16:39

不同的风枪，环境和手法温度设定值最终在芯片表面的温度都不一样。焊台除外。毕竟人为因素少。温度精确些。楼主的焊台是什么牌子的呢？

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