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标题: 让厂家贴好芯片元器件之后，批量生产时一般怎么测试电路板的好坏？已解答。 [打印本页]

作者: jianhong_wu 时间: 2016-9-11 21:14
标题: 让厂家贴好芯片元器件之后，批量生产时一般怎么测试电路板的好坏？已解答。
本帖最后由 jianhong_wu 于 2016-9-11 21:32 编辑

顺顺-北京：
问大家个问题，大家让PCB厂家贴好片之后，一般怎么检测PCBA的好坏，拿回来自己检测还是让PCB厂家检测好后再发回来？

★坚鸿-深圳：
产品级的测试肯定要自己测试。包括测试方案也是要自己定做，测试程序也是要自己做的。比如，刚上电的时候，先测试一下各路电压是否正常，是否有短路，如果都没问题，再烧程序进去，然后看看各种性能，比如可以编写测试程序来观察LED灯的状态判断某功能是否正常。我当初帮某大公司做了几个监控电压和是否短路的测试板，他们大概就是这样的流程。人家一个带气动的测试架都有好几千元一台，很多ARM板都是把各电压点或者重要的通讯点在PCB的时候就预留了测试点(TestPoint，简称TP点）。然后在测试治具上用探针跟这些测试点接触。

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