BGA焊接的温度是用多少度？如何对准芯片？热风枪跟PCB的距离是多少？已解答。
本帖最后由 jianhong_wu 于 2015-3-28 09:10 编辑东游取经-深圳:
双面加热.
海强-深圳:
我有专业的BGA焊台.我用的是这种可以设置温度的.
东游取经-深圳:
用红外测温仪测芯片表面，240--250就可以完全让锡球融化.
海强-深圳:
东游，有什么办法检查所有焊点。
东游取经-深圳：
丝印层对准，锡球表面张力会把芯片拉平。太大的芯片不敢保证100%可行。
海强-深圳：
我今天是第一次焊接BGA封装，焊了三次才焊上去。前面两次温度不够，
东游取经-深圳：
在上面加助焊剂没有啊？
海强-深圳：
加了。后面一次使用280度，终于焊上了。前面使用的是220度锡球都没融化，所以不行。
整理了一下关于温度和距离的经验：
如果是有温度渐变设置的，上面设置160、200、240、280、220.下面设置160、180、200、230、200.
如果是东游大神的做法，下面200、上面260-280、自己控制一下。下面距离PCB大概3CM，上面距离PCB是3-5MM。
东游取经-深圳：
加了，温度稍高点，基本都可以一次焊成。双面加热成功高些。
海强-深圳：
那就是说明我焊接的没问题了，接下来就是看设计问题了。谢谢传授经验。
泽坤—江夏：
怎么放芯片才能对准呀？
东游取经-深圳：
可以在电子放大镜的辅助下对丝印。
不同的风枪，环境和手法温度设定值最终在芯片表面的温度都不一样。焊台除外。毕竟人为因素少。温度精确些。楼主的焊台是什么牌子的呢？ 还有，bga芯片要焊之前最好先加热一次，要不然放久了，锡球氧化，会焊接不好…… 101MHz 发表于 2015-3-28 12:28
还有，bga芯片要焊之前最好先加热一次，要不然放久了，锡球氧化，会焊接不好……
感谢分享经验。
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